2022年,全球半导体行业从迅速增加的成长性行业逐渐转变为渐进式增长的成熟行业，周期性增强，半导体头部企业增速明显放缓，产业格局集中度不断的提高。但公司所在特种行业发展受装备建设加速、信息化率提升和国产化率提升三方面因素拉动，细分行业景气度的边际处于上升阶段。公司秉承着“臻萃众芯，镭砺至善”的精神，招贤纳士、砥砺前行，在过去的一年中收获颇丰。公司聚焦主营业务发展和核心技术创新，深入市场了解需求，凭借着全正向研发的宗旨持续迭代公司产品，持续提升产品性能，优化产品矩阵，提升客户的认可度。公司率先在数据链、卫星互联网和数字相控阵雷达等新兴领域抢占应用先机，保持在特种行业模拟芯片技术应用的一马当先的优势；并大幅度的增加三维异构微系统的研发投入，在后摩尔时代蓄势待发。
公司全年的业绩取得了较为稳定的增长，特别是在射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组领域均实现了较大程度的增长。2022年公司实现营业收入242,579,936.01元，较上年同期增长27.28%。2022年度实现归属于母企业所有者的纯利润是107,725,180.07元，较上年同期增长8.98%；归属于母企业所有者的扣除非经常性损益的纯利润是102,004,915.79元，较上年同期增长12.88%。2022年度，公司财务情况良好。截至2022年12月31日，公司总资产2,168,751,669.66元，同比增长331.76%；归属于上市公司股东的净资产为2,088,582,193.03元，同比增长353.50%。
公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕有关产品提供技术服务。公司基本的产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域的基础上，报告期内重点拓展了卫星互联网等民用领域。
公司的终端射频前端芯片包括终端功率放大器、终端低噪声放大器、终端射频开关等，可广泛应用于自组网、电台、数字对讲、导航等无线通信终端领域。
报告期内，公司终端射频前端芯片营收相较于2021年同比下降88.44%，主要系客户采购节奏调整，采购量有较大幅度的下降。往年公司的终端射频前端芯片收入主要来源于某终端项目，系该终端项目的独家射频前端芯片供应商，该项目产品可支持天通卫星通信、自组网、电台、LTE、数字对讲等多种模式兼容切换。研发方面，公司终端射频前端芯片团队将工作重心腾挪到新领域的拓展及新产品的研发上，围绕新兴领域作重点突破，报告期内公司新研了两款单刀多掷开关芯片，可应用于某型终端项目；新研了两款含有旁路功能的低噪放芯片，可应用于某型电台领域；新研了一款宽带氮化镓高线性功率放大器芯片，可应用于某新型终端项目。
报告期内，公司射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片共实现营收10,102.68万元，相较于2021年的6,308.87万元同比增长60.13%。射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片由于设计技术难度较高，被媒体称为模拟芯片“皇冠上的明珠”。
公司作为射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片特种行业的技术引领者，公司射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片产品在数字相控阵雷达、数据链和卫星互联网的应用均取得实质进展。公司的旗舰产品CX8242K/CX8242KA，ADC采样频率3GSPS，精度14bit，SFDR70.5dBFS，接口速率25Gbps，DAC采样频率12GSPS，精度14bit，为国内在该性能指标范围内的首款全正向设计高速高精度ADC/DAC芯片产品，也是国内目前已知已量产的综合性能指标最高的高速高精度ADC/DAC芯片产品。CX8242K/CX8242KA主要用于数字相控阵雷达、数据链、电子对抗和一体化等领域；自2022年年初定型以来，受到了行业与市场的广泛认可，该产品的销售额已占公司高速高精度ADC/DAC芯片报告期全年销售额的46%。公司研发的CX9261S等射频收发芯片已成功应用于数据链、数字相控阵雷达等行业中，并在部分细分领域占据了较高的市场份额，随着国家逐年加大对数据链尤其是情报链、武协链、指控链等的重视，公司产品有望获得更为广泛的应用。在卫星互联网的应用方面，为推动我国卫星互联网的发展，公司在报告期内获得了国家某部委支持的地面宽带终端研制合同，将在2023年主导研发一款高集成度高速高精度ADC/DAC芯片，应用于我国卫星互联网的地面设施建设，该合同的签署对公司具有巨大战略意义。
报告期内，公司电源管理芯片共实现营收9,069.87万元，相较于2021年的6,619.61万元同比增长37.02%。公司在报告期内获得了多家重点客户的认可，成为航天科技（000901）集团为数不多的合格供应商，并在此基础上固化自身产品体系，已形成了负载点电源芯片、低压差线性稳压器、逻辑与接口、T/R电源管理芯片、MOSFET/GaN驱动器、PWM控制器、电池均衡器、固态电子开关8大电源芯片产品线以及负载点电源模块和固态电子开关模块2大电源模块产品线。报告期内公司共开发了37款新产品的定型，产品具有小体积、耐辐射、高效率、高可靠、高集成等特点，可广泛应用于相控阵雷达和各类航天供配电系统中。其中新研的负载点电源芯片和模块，具备功率密度高、小尺寸、高效率、耐辐射等特点，已应用于要求苛刻的航天器中FPGA等供电系统。新研的T/R电源管理芯片，具备集成度高、应用灵活、高可靠等特点，包含电源调制、串并转换、逻辑门等功能，已大规模应用于最新的模拟相控阵系统中。新研的固态电子开关产品，具有耐辐射、保护功能全等优势。此外，公司研发的负载点电源芯片C42111RHT、低压差线RH等芯片凭借着其优异的性能，在报告期内已大量应用于卫星互联网产业中。未来公司将研发更多具备高效率、小体积、耐辐射等优点的电源管理芯片，降本增效，助力中国卫星（600118）互联网产业以及其他小卫星产业的发展。
报告期内，公司微系统及模组共实现营收3,887.80万元，相较于2021年的837.21万元同比增长364.38%。2022年是公司微系统及模组产品落地的关键一年。微系统及模组具备较强的定制性，因此公司与客户深度协同研发，在产品研发伊始便深度参与论证工作。公司全年共研发了30余款微系统及模组产品，其中10余款产品处于量产或者鉴定阶段；并基于已定型的微系统及模组产品，新研了5款有源相控阵天线系统。此类新一代有源相控阵天线系统极大地提高了相控阵天线系统的集成度，产品重量大幅缩减至传统的有源相控阵天线%以内，剖面高度仅为传统有源相控阵天线，实现了新一代装备的小型化、轻量化、高集成、低成本要求。公司针对卫星互联网研发的16通道SIP组件产品CSIP-Ka-16-03，尺寸仅为14.4mm*14.4mm*3.2mm，重量仅为1.9g，体积重量较传统方案均下降了90%以上。截至2022年底，公司微系统事业部已服务客户近十几家，产品可广泛应用于新一代的卫星互联网通信和目标探测雷达等领域。未来，公司将会继续响应客户对于产品高频化、轻薄化、多功能化的技术需求，持续布局研发异构集成的低成本射频微系统设计技术，维持公司产品在国内乃至世界的先进性。
公司是一家集成电路设计企业，自成立以来公司经营模式均为行业里的Fabess模式，该模式下，公司专注于从事产业链中的集成电路研发、设计和销售环节，并围绕相关产品提供技术服务。公司主要通过向供应商采购晶圆和封装加工服务来代工完成生产，产品交付前需完成相应的质量测试，最终以产品销售或技术服务的形式销售给客户。报告期内公司的经营模式未发生过重大变化。
芯片的设计研发是公司运营活动的核心环节，公司从研发立项、研发设计、样品验证等各个重要环节已形成了规范的管理，确保预期的研发目标。
公司会积极获取技术前沿资讯，密切关注行业走向、深度研究市场动态变化、深层次挖掘客户需求，进行新产品立项的可行性分析，提出立项建议，组织立项评审会。新产品研发项目通过立项评审后即完成研发立项。
新产品研发完成立项后，研发部根据新产品研发立项报告中规定的指标和要求，由芯片架构设计工程师开始进行产品架构设计，然后再交由各个研发团队负责对应部分的功能设计，主要包括电路逻辑设计、版图设计和仿真验证等环节。研发团队在完成仿真验证后，将电路设计转换成版图并进行版图验证，以保证芯片能实现预期的功能要求。最后通过仿真设计、技术讨论、仿真测试等步骤初步确定技术方案，并由研发部组织召开技术评审会议。新产品研发项目通过技术评审会议后将芯片设计数据提交给晶圆厂，确认流片。
晶圆厂完成流片后，由封装厂完成封装形成芯片样片，交回给公司。届时研发人员会安排样品验证，测试芯片性能表现。若在该环节发现设计仍存在缺陷，将对芯片进行进一步改版或修改设计重新进行流片；如达到预期性能，则流片成功。芯片的测试结果将及时反馈给研发人员，以便及时发现问题、快速进行修复或改进。通过首次样品验证、小批量样品验证、修改样品验证等多重验证程序确保产品的可靠性和质量标准，同时，质量部门将对该产品进行基于不同应用场景下的功能、性能、可靠性和环境适应性进行测试验证。样品通过所有验证环节并经过评审后，方可进入量产阶段。
报告期内，公司采用Fabess模式，从事芯片的设计与销售。公司负责制定芯片的规格参数、完成芯片设计和验证、提供芯片设计版图，因此公司需要向晶圆制造厂采购定制加工生产的晶圆，向封装测试厂采购封装、测试服务，对于晶圆制造及封装等生产活动通过委外方式完成。公司设立了生产部和质量部专门负责管理并监督芯片的生产过程，以保证产品的交付质量和交付时间。
公司建立严格的采购制度和进料检验规范，建立了相应的管理体系，以保证对供应商的有效管理。申请人提交采购申请单，经相应权限人员审批后，采购部方可正式开展采购工作。公司根据相应制度评估和遴选供应商，并定期进行供应商评价考核，优先选择优质供应商进行询价，经过比价议价后，确定供应商采购订单，交采购总监和相应公司管理层审核确定后，再由采购部执行采购。仓库依据采购订单收料并交由质量部按检验标准进行验收，通过验收后进行入库，由采购人员通知供应商开具发票，财务部收到发票后按合同约定的付款条件进行付款。
公司集成电路产品及技术服务均采用直销模式。公司在了解客户的芯片和微系统研制需求后，研制出相应产品，在通过客户应用验证后，公司开始量产芯片并销售给下游客户。基于行业商业惯例，结合客户知名度、战略合作关系、采购数量或金额、合作稳定性等因素，公司给予部分直接客户一定的折扣。
公司销售业务由市场部负责。市场部职责涵盖技术支持、市场调研、市场开拓、客户维护、商务谈判和项目管理。公司的市场人员均具备较强的综合能力，主要通过自身对于行业内企业的研究与客户推荐，积极寻找具备潜在合作机会的企业并对其进行拜访。市场人员在获悉客户的需求后，将需求传递至研发负责人，双方团队共同针对项目的可行性、盈利性、交付周期、发展前景以及关键技术等因素进行初步探讨，并交由管理层（涉及市场、技术、财务）进行审批，形成明确产品配置报价和技术方案。一旦公司与潜在客户确认合作意向，公司市场人员与潜在客户进行商务谈判、报价，在达成一致后，进入销售流程。
公司属于二级电子元器件供应商，下游客户为特种行业领域装备的制造商。下游客户的采购主要以询价、竞争性谈判、接受委托、邀请招标等方式进行内部比选，公司参与客户的内部比选，并提供相关研制方案及报价。客户基于核心器件的自主可控需求，综合产品性能指标、制造工艺技术难度、产品交付货期、产品供应稳定性等因素，选择符合要求的合格供应商，双方进行协商定价并签订合同，最终确定产品价格。
公司与客户的产品定价体系较为稳定，通常可以维持3年以上，合同价格即为最终产品价格，双方一般不再进行价格调整。
公司主要产品为终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
集成电路产业作为现代信息产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的基础性、先导性和战略性产业，现已成为全球经济和社会发展的重要推动力，全球主要国家及地区均在大力支持集成电路产业发展。集成电路设计处于集成电路产业链的前端，其设计水平直接决定了芯片的功能、性能及成本。
近年来随着中国经济的快速发展，我国已经成为了全球最大的电子产品生产市场，所衍生出的集成电路产品需求与日俱增。根据ICInsights的统计，中国集成电路市场规模从2010年的570亿美元增长至2021年的1870亿美元，CAGR达11.41%，2026年市场规模有望达2740亿美元，市场增长空间广阔。而在模拟集成电路领域，2018年中国模拟集成电路市场前5大供应商分别为德州仪器、恩智浦、英飞凌、思佳讯以及意法半导体，合计占据了市场份额的35%。国产模拟集成电路自给率较低，根据中国半导体协会的数据，2020年中国模拟集成电路自给率仅为12%，与《中国制造2025》中设定的2020年达到40%的目标仍有一定差距，仍处于高速发展阶段。
根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额首次突破万亿元，达到1.05万亿元，同比增长18.2%。与此同时，我国集成电路严重依赖进口，2021年中国进口集成电路6354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4325.5亿美元，同比增长23.6%。集成电路产业是国家战略性产业，集成电路芯片被运用在社会的各个角落，只有做到芯片的“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。目前我国绝大部分的芯片都极其依赖进口，部分国产芯片也都建立在国外公司的IP授权或架构授权基础上，核心技术和知识产权具有着较大的技术风险。因此，国内市场对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切的需求，为全自主可控的集成电路设计企业提供了发展空间。
射频模拟芯片及微系统的设计属于高新技术产业，其工作内容的专业性、复杂性、系统性、先导性特征，决定了企业进入该行业需突破极高的技术壁垒。再加上射频模拟芯片及微系统的辅助设计工具少、测试验证周期长、人才培养困难，芯片工程师不仅要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程，还需要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性，使得行业技术壁垒进一步升高。
公司业务涉及国家众多重点项目，在既定的产品质量标准及技术路线下，客户更换供应商的转换成本较高且周期较长，若公司提供的产品能持续符合客户的质量及性能要求，下游客户将与公司形成长期稳定的合作关系，一旦形成了稳定的合作关系，一般不会轻易改变，因此客户与公司的合作关系能够保持长期稳定，且具有一定的排他性。另一方面，公司已凭借优异的产品性能成为部分特种行业领域项目中的独家或核心供应商，部分产品国内其他厂商尚无同类性能产品，具备不可替代性。
在国际上，全球模拟芯片市场以德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）为代表的国际大厂占据主要份额。此等国际龙头模拟芯片企业经历几十年的发展形成了大而全的产品形态，且不间断的企业并购使得大企业的规模不断扩大，一定程度上形成了大者恒大的局面。公司作为模拟芯片市场的新兴力量，产品数量还较为单一，虽然体量较小、产品性能仍有差距，但许多产品的性能已达到国际先进水平，且随着产品不断迭代，其距离也在逐渐缩小。
在国内，公司先后参与多家国防科工集团下属企业及科研院所的产品型号开发工作，且已成为了部分科研院所的合格供应商，相关产品也已广泛应用在多个国家重大装备型号中。公司研制的终端射频前端芯片已应用于终端、北斗导航终端和新一代电台中，且为某终端项目的独家供应商；射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片已应用于无线通信、高速跳频数据链和数字相控阵雷达领域，为行业内的主要供应商；电源管理芯片已应用于低轨通信卫星、区域防护、预警、空间目标监测雷达等领域，为行业内的主要供应商；微系统及模组已应用于雷达系统、卫星互联网和数据链等领域，为行业内的主要供应商。公司及子公司在行业内形成了较高的知名度和认可度，被评定为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业、浙江省专精特新“小巨人”企业，承建浙江省高新技术企业研发中心等。
近年来随着国际形势的变化与国家的大力支持，公司所在行业发展迅猛，涌现出了许多富有活力的竞争者，公司产品作为国家重大装备中的核心芯片，具有较高的技术门槛，已在国内形成较强的先发优势。未来公司将继续深耕现有产品应用领域、积极开拓新领域，并不断加大研发投入、拓展产品应用、加强内部管理，进一步提高研发能力、综合运营管理水平，公司将在相关领域内保持有利地位，未来市场开发潜力较大。
3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
卫星通信是指利用人造地球卫星作为中继站转发或发射无线电波，实现两个或多个地球站之间或地球站与航天器之间通信的一种通信手段，卫星互联网是继有线互联、无线互联之后的第三代互联网基础设施革命，具有广覆盖、宽带化、低成本、低延时等优势。国际上卫星互联网产业经历了30多年的发展，已逐渐成熟，据通信产业报预计，2025年全球小卫星制造和发射市场规模将超过200亿美元，产业规模增长迅速，经济效益可观。
我国卫星互联网起步较晚，行业格局一直难以定型。2021年4月6日，中国卫星网络集团有限公司（星网集团）在雄安新区挂牌成立，标志着国内星网产业结束了路线之争，进入了发展快车道。星网集团不仅整合了大部分传统资源，还吸纳了许多民营力量，致力于建设一个庞大的低轨卫星移动通信与空间互联网系统，大大推进了国内星网的发展进程,其市场需求将会持续增长。中国航天工业科学技术咨询有限公司预测，2019年至2028年十年间中国将发射微纳卫星1382颗，2019年至2023年五年间中国每年发射微纳卫星数量年均增长率将超过20%。2023年以后，随着卫星组网的形成，年均增长率开始降低。预计到2028年，微纳卫星产业总投资预计达到387亿元。
数据链可连接传感器、控制器与效能器，并实时自动传输格式化信息，是信息化行动体系关键环节。数据链以功能划分，可分为情报链、指控链和武协链三类，情报链用于针对地域环境展开情报侦察与上报、信息获取与融合、综合态势生成与共享，为行动和指挥提供有效及时的情报信息保障，对带宽要求较高；指控链用于将处于异地，分散状态的各级指挥要素、各种战斗单元链接起来，异地、同步、动态实时的对各单元进行控制、行动协同，为其他各装备要素提供指挥控制功能，是装备体系的大脑，对可靠性要求较高；武协链负责将多个不同种类装备平台的传感器、制导设备等连接在一起，产生具有控制级精度的统一地域态势，综合协调使用多平台火控系统，解决多个装备平台的目标信息、火力资源共享等问题，实现装备协同，提高联合打击能力，对信息传输的精度及实时性要求较高。
美国的数据链自20世纪60年代开始发展，至今已迭代多轮，已可实现多军种，跨平台协同，并支持全网态势统一、扁平化指挥、行动协同、精准通信和电子对抗。我国数据链起步较晚，不管在技术水平或装备规模上都与美国有较大差距。不过随着近年来对情报链、指控链投入的增加，对装备、指挥等系统进行深度融合，已初步实现海基、空基和陆基之间的高速数据通信。对标美国数据链的发展史，预计未来我国将持续加大对数据链的投入，并在“十四五”期间进行重点建设。
公司是国内少数能够在特种行业领域提供终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等产品整体解决方案及技术服务的企业之一，在国产装备跨越式发展中起到重要作用，公司研制的集成电路芯片产品技术性能达到国内一流、国际先进水平。
公司产品作为国家重大装备中的核心芯片，具有较高的技术门槛，已在国内形成较强的先发优势。预计未来一定期间内，公司通过持续的研发投入和新产品开发，仍将在相关领域内保持有利的市场地位。
截至2022年12月31日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的专利34项，其中境内授权专利33项，境外授权专利1项，其中发明专利33项，实用新型专利1项，该等专利不存在质押、司法查封等权利受限制的情形。
公司报告期研发投入金额为7,984.52万元，较上年同期增加3,933.44万元，同比上升97.10%。公司作为芯片设计企业，通过持续加大研发投入以保持技术创新优势，保持公司产品的市场竞争力，报告期内公司研发人员薪酬、研发材料及技术服务投入增加所致。
报告期内公司新引进了较多高质量研发人员，在保持现有核心技术人员团队稳定的基础上持续稳步培养后备人才队伍，建立公司的人才梯队。短期内会增加公司的费用，但公司所处的集成电路设计属于技术密集型和知识密集型行业，专业高质量研发团队的建设，将对公司产品技术的持续创新产生积极影响，有助于增厚公司竞争力，以应对不断变化的市场需求和业务开拓。
公司主要产品有终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等，各类主要产品与同行业可比公司对标产品的性能指标对比情况如下：
公司终端射频前端芯片中代表产品为终端射频功率放大器和终端低噪声放大器，以下以终端射频功率放大器为例：
公司射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片中代表产品为高速高精度ADC/DAC芯片，以公司货架产品CX8842为例：
公司电源管理芯片中代表产品为负载点电源芯片、线性稳压器芯片和固态电子开关芯片。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
集成电路设计属于技术密集型行业，行业壁垒较高。公司在经营过程中聚焦于产品的研发设计环节，依靠经验丰富的研发团队对新产品和新技术进行持续的迭代演进。在未来经营发展的过程中，若公司核心技术人员大量流失，且公司未能物色到合适的替代者，将导致公司的人才队伍建设落后于业务发展的要求，削弱公司的竞争力，并对公司生产经营造成不利影响。
公司作为一个知识密集型企业，技术研发创新工作将依赖专业的人才团队和核心技术人员。随着公司经营规模的快速成长，产品持续向着更多品种和更高性能的方向发展，公司对高端技术人才的需求还在不断增加。如果公司不能组建起与业务快速发展相匹配的专业研发团队，将对公司产品技术的持续创新造成一定的不利影响。
随着集成电路芯片和微系统行业技术的持续突破，以及客户对产品的个性化需求不断增多，公司需要对新技术和新产品持续开展研发创新，从而保持技术的先进性和产品的竞争力。如果公司不能准确把握市场发展趋势或不能保持持续的创新能力，导致公司无法提供适应市场需求的产品，将直接影响公司的市场地位和竞争力，并对公司未来业务拓展和经营业绩造成不利影响。
为了适应不断变化的市场需求，芯片设计公司需要围绕产品技术升级、应用领域开拓、产品系列开发投入大量资金和技术人员。公司对技术成果的产业化和市场化进程具有不确定性，如果在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发出的产品未能得到市场认可，公司将面临前期的研发投入无法收回且难以实现预计效益的风险，并将对公司业绩产生不利影响。
作为高新技术企业，核心技术优势以及持续的研发能力是公司主要的核心竞争力，也是公司保持技术领先和市场竞争优势的关键因素。公司拥有多项核心技术，为保护核心技术，公司通过与核心技术人员签订相关协议、规范化研发过程管理、申请专利、集成电路布图设计等保护措施防止核心技术泄露，但上述措施并不能完全保证核心技术不会泄露。若公司在经营过程中因核心技术信息保管不善、核心技术人员流失等原因导致核心技术泄露，将对公司业务发展和研发进程造成不利影响。
2022年度公司营业收入为24,257.99万元，净利润为10,772.52万元，与同行业可比公司相比，公司的经营规模相对较小，抵御经营风险的能力相对偏弱。公司当前业务经营能力仍相对有限，面对日益增长的客户需求，可能无法承接所有客户的订单需求，因而错失部分业务机会，导致公司营业收入的增速存在放缓的可能。
由于公司下游客户主要以国防科工集团的下属单位为主，使得公司以同一集团合并口径的客户集中度相对较高，公司2022年度前五大合并客户收入占比为63.67%。如果未来公司下游特种行业领域客户对终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等产品的需求发生变化，且无法及时拓展新的客户或业务，将会对公司经营业绩的增长产生不利影响。
公司产品主要应用于特种行业领域，客户对芯片需求具有多品种、小批量的特点，客户订单存在一定的随机性。公司客户的订单在一定程度上会受到年度国防预算和终端需求下达时间等因素的影响，可能存在突发订单增加或延迟的情况。客户订单的波动将导致公司交付产品或服务的时间具有不确定性，从而影响公司的经营业绩。
随着公司经营规模扩大，公司应收账款规模不断增加。报告期期末，公司应收账款净额为25,282.60万元，占总资产的比例为11.66%。公司下游客户主要为科工集团下属企业及科研院所，信用状况良好且实力较强。公司已根据企业会计准则的规定对应收账款计提了充分的坏账准备，但公司应收账款规模随营业收入增长而增加，如果宏观经济形势恶化或者客户自身发生重大经营困难，公司将面临应收账款回收困难的风险。
报告期内公司已通过高新技术企业资质复审并取得高新技术企业证书，目前公司适用15%的企业所得税率。按相关规定，高新技术企业资质需每三年复审一次。若未来公司不能满足持续享受高新技术企业15%所得税税收优惠的条件，将面临所得税费用上升、净利润下降的风险。
根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）的规定，公司为符合条件的国家鼓励的重点集成电路设计企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。按相关规定，国家鼓励的重点集成电路设计企业清单每年制定一次，若未来公司未被列入国家鼓励的重点集成电路设计企业清单，将面临所得税费用上升、净利润下降的风险。
报告期内，公司获得的政府补助为531.56万元，占同期公司利润总额的4.93%。
上述税收优惠政策和政府补助对公司的发展、经营业绩起到促进作用。国家一直重视集成电路企业的政策支持，公司享受的各项税收政策优惠有望保持延续和稳定，但是未来如果国家相关税收优惠政策发生变化或者公司税收优惠资格不被核准，将会对本公司经营业绩带来不利影响。
根据集成电路行业特点，产品毛利率受到市场需求、产能供给等多方面因素影响，公司需根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，以维持公司较强的盈利能力。若未来市场竞争加剧、国家政策调整或者公司产品结构发生变化，产品售价及原材料采购价格发生不利变化，公司将面临毛利率波动或下降的风险。
公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
随着特种行业的进一步发展，国家放宽了其市场准入条件，近年来竞争企业逐年增多，部分有技术储备的民营企业未来可能成为特种行业的潜在竞争者，影响市场竞争格局，导致公司市场占有率下降。随着信息技术的创新、更新换代步伐不断加快，以及同行业企业、科研院所在研发、生产等能力的不断提升，市场竞争程度将会日益激烈。
近年来随着国际贸易摩擦的持续升温，集成电路行业已逐步成为贸易摩擦的重点领域。公司从事集成电路芯片和微系统的开发，产品以内销为主，虽未直接受到贸易摩擦的影响，但若公司部分上游供应商受贸易摩擦、应用领域受限等因素影响，无法继续向公司提供晶圆或封装加工服务，将对公司的经营生产造成不利影响。
2020年初以来，全球范围内受到了整体经济下行的影响。报告期内，经济下行对半导体行业上下游的影响仍在持续。考虑到公司主要原材料和零部件通过外购或外协方式取得，如果经济形势得不到改善，未来公司主要供应商的供应能力可能受到影响，公司可能需要寻找替代的供应商，成本可能会提高，也可能无法找到替代来源，亦可能影响原材料和零部件的物流运输，可能会导致供应商向公司发货时发生延迟，进而导致公司向客户发货时发生延迟，都可能会影响公司的经营成果。
2022年，公司始终聚焦主营业务发展和核心技术创新，不断加强公司的研发能力、持续拓展业务布局，推进各项经营管理工作，整体经营业绩保持稳步的增长趋势。公司实现营业收入242,579,936.01元，较上年同期增长27.28%。归属于上市公司股东的净利润为107,725,180.07元，较上年同期增长8.98%。
公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。公司产品及技术应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域的基础上，报告期内重点拓展了卫星互联网等民用领域。
卫星通信是指利用人造地球卫星作为中继站转发或发射无线电波，实现两个或多个地球站之间或地球站与航天器之间通信的一种通信手段，卫星互联网是继有线互联、无线互联之后的第三代互联网基础设施革命，它由分布于高/中/低轨道的卫星通过星间链路连接，为空/天/地/海用户提供随时随地和大规模互联网介入等通信服务的新型网络，具有广覆盖、宽带化、低成本、低延时等优势。卫星互联网的概念出现于上个世纪80年代，以铱星为代表的一系列星座试图直接用卫星替代基站，但因发展方案过于激进而纷纷破产。直到2019年5月24日，SpaceX公司用一箭60星的方式把第一批星链卫星送入预定轨道，才终结了大家对于低轨星座建设可信性的争论，全球卫星互联网也从此进入了发展快车道。截至2022年底，星链的在轨卫星总数已超过3300颗，约占全球在轨卫星总数的50%左右。
卫星大多数都用在接收及发射电磁波，容易出现相互干扰的问题。两颗低轨卫星间的安全距离通常要大于50公里，因此固定高度和固定频率上可部署的低轨卫星数量是有限的，国际上一般采取先到先得的市场竞争模式，但是这种竞争模式只利于航空航天技术领先的美国，对其他发展中国家是及其不利的。举个例子来说，在轨道资源方面，仅”星链计划”一期就计划在2024年前部署1.2万颗卫星，占据了大部分的优质近地轨道资源，在频率资源方面，C波段和Ku波段基本被全面占据，Ka波段与Q/V波段的频率资源也已进入了白热化的竞争阶段。根据UCS数据统计，截至2022年5月，全球在轨卫星总数5465颗，中美俄三国位居前列，其中美国3433颗，中国541颗，俄罗斯172颗。
小卫星以其成本低、研制与生产周期短、适合大规模组网应用等特点，成为当前各国宇航产业发展的热点方向。根据Euroconsult预测数据，2022-2031年间全球有望发射约18460颗小卫星，数量相比2012-2021年增加超过三倍，其中商业卫星、科研卫星、政府卫星和特种领域卫星分别占比69%/8%/19%/4%，未来十年小卫星制造与发射市场空间有望达到年均84亿美元。小卫星的庞大需求主要来自于巨型星座组网及补网活动，根据Euroconsult预计，未来十年全球所发射的小卫星中的81%为巨型星座的组网卫星。
中国卫星互联网起步较晚，早期虽有“鸿雁工程”和“虹云工程”等一系列星座计划，但因卫星数量较少，火箭运力不足，总体进展相对缓慢。近年来，随着国内商业发射领域蓬勃发展，涌现出了一批如中国火箭、蓝箭航天、星河动力、星际荣耀、天兵科技等代表性商业火箭企业。这些公司已初步具备商业载荷入轨发射能力，并正积极探索实现低成本商业发射的可行路径，有望在今后有效降低卫星发射成本。另一方面，我国于2020年9月向ITU提交了GW星座计划,计划分两阶段发射共12992颗卫星，并于2021年4月6日在雄安新区挂牌成立了中国卫星网络集团有限公司（星网集团）。星网集团致力于建设一个更加庞大的低轨卫星移动通信与空间互联网系统，它不仅整合了大部分传统资源，还吸纳了许多诸如华为、银河航天的民营力量，充分调动了社会积极性，中国星网第一阶段计划在“十四五”布局百余颗卫星，现已在紧锣密鼓的筹备当中，预计在“十五五”期间将会有更为全面的组网计划。
模拟集成电路芯片发展历经半个世纪，国内模拟集成电路企业由于起步较晚、资金实力不足等因素，在技术和生产规模上与世界领先企业存在着较大的差距。目前，全球模拟芯片市场以德州仪器、亚德诺为代表的国际大厂占据主要份额。此等国际龙头模拟芯片企业经历几十年的发展形成了大而全的产品形态，且不间断的企业并购使得大企业的规模不断扩大，一定程度上形成了大者恒大的局面。国内的模拟芯片企业相较国际龙头企业普遍存在企业规模小、研发能力弱、产品种类单一等问题，鲜有企业能为客户提供从天线到信号处理之间的芯片的全套技术解决方案。另一方面，随着新产业和应用如5G通信和卫星互联网等的不断出现，与传统产业如无线通信终端、通信雷达系统、电子供配电系统等产业的迭代升级需求的日益增强，给国内模拟芯片市场带来了新的增长动力。根据WSTS预测，2022年全球模拟芯片的市场规模将达895.54亿美元，相比于2021年的741.05亿美元增长20.85%，且其预计2023年模拟芯片的市场销售将继续呈现个位数的增长。ICinsights则预测，全球模拟产品市场2021至2026年的年复核增长率预计在7.4%。
此外，近年来随着国际贸易摩擦的持续升温，模拟集成电路行业已逐步成为贸易摩擦的重点领域。我国大多数模拟芯片极其依赖进口，尤其在高端模拟芯片领域，其自给率非常低，这对国内许多系统厂商形成了巨大的断供风险。因此，国内市场对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求，并积极扶持国内模拟芯片企业，为模拟集成电路行业实现国产替代提供了难得的机会。
微系统是融合体系架构、算法、微电子、微光子和MEMS五大要素，采用新的设计思想、设计方法和制造方法，将传感、处理、执行、通信和能源等五大功能集成在一起，具有多种功能的微装置。三维异质异构集成则是通过跨学科多专业融合，通过协同设计和微纳集成制造工艺，实现不同材料、不同结构和不同功能元件的一体化三维集成。美国的DARPA、比利时的IMEC和德国的FruanhoferIZM等机构均在21世纪初对三维异构微系统进行了大量的前沿性技术研究，以满足物联网、智慧交通、网络信息安全、5G通信、机器人和智能硬件等产业领域的发展需要，并已形成了相对成熟的体系。在国内，三维异构微系统集成技术也受到了研究机构和产业界的广泛关注，部分机构对这种前沿技术进行了长时间的技术积累与可行性验证，但总体技术实力相较于国外来说还略为滞后。
“十四五”期间，射频微系统产业迎来了新的机遇，随着现代装备要求的不断提高，对未来特种装备提出了小型化、轻量化、多功能化的需求，这使得未来智能化装备将更加依赖于高集成度的电子信息系统。射频微系统可使系统集成体积、重量、功耗等显著减小，带宽、速度显著提高，系统功能由单一功能向多功能、可重构、自适应、自主化等智能化发展，新一代雷达、通信、电子系统等前沿装备的研制对射频微系统提出了迫切而又巨大的需求。这些新需求的出现极大地推动了我国射频微系统的发展进程，使得射频微系统产业进入了快速发展阶段。
公司深耕特种射频集成电路，致力于攻克产品技术制高点，部分核心产品技术指标达到威讯联合半导体（Qorvo）、镁可微波技术（MACOM）等外商相当的国际先进水平。公司将立足于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域的集成电路芯片产品，并逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等民用领域。具体发展战略如下：
1.多品类布局打造协同优势，进一步发挥现有技术优势构筑竞争壁垒。公司核心产品包含高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、射频收发芯片，终端射频前端芯片，多品类射频模拟芯片可应用于特种行业的各种电子系统中。公司上市后将继续高强度研发，发挥募集资金效应，结构性完善产品谱系，以满足日益先进的特种行业应用需求。
2.大力推广射频微系统业务，依托公司已掌握的三维异构微系统无源结构与多物理场综合设计技术、多通道T/R射频微系统隔离度优化设计技术，发挥公司各类射频前端芯片、ADC/DAC芯片、电源管理芯片等多种芯片技术大而全的优势，在特种行业新产品和新项目上大力实践射频微系统。
3.发挥上市公司平台效应，适当应用上市公司股权激励手段及其他资本工具，提高公司现代化管理水平，逐步从小而美的特种行业射频模拟芯片供应商向射频模拟芯片百货商店跨越，争取做中国的亚德诺（ADI）。
公司将围绕射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC领域的技术引领路线E04和CX4119等时钟产品为基础，持续横向迭代开发高性能射频收发器、高速高精度ADC/DAC、高性能频综产品和数字波束形成芯片，大力助推数据链、数字相控阵雷达和卫星互联网等行业的发展，并结合客户的真实需求，拓展出各种型谱化的产品，持续为客户解决难点、痛点。同时，公司将根据已有的产品的技术特点，推进客户先进的整体技术解决方案，确保客户在战略性、引领性项目上取得绝对的技术优势，为公司未来的产品拓展奠定基础。
在电源管理芯片领域，公司在报告期内将凭借产品的性价比优势，深耕客户，大力推进公司产品在低轨小卫星领域的应用，助力星网总体行业的发展，并不断完善已有的负载点电源芯片、LDO稳压器、PWM控制器、固体电子开关、TR电源管理芯片、MOSFET/GAN驱动器、逻辑门电路等产品线。
未来公司将研发更多具备高效率、小体积、耐辐射等优点的电源管理芯片，在星载核压供电系统、天线端配电等领域，提供全套的解决方案，降本增效，助力中国卫星互联网产业以及其他小卫星产业的发展。
在射频微系统及模组领域，公司将持续根据客户需求，为客户提供定制化的T/R射频微系统及模组解决方案，与此同时围绕市场对于T/R组件小型化、轻量化、低成本的需求持续开展型谱化SIP模组的开发，在现有中高频段多通道SIP模组的基础上增加更多频段、不同功率量级的货架产品，以满足卫星互联网、数据链、雷达探测等领域的迫切需求。
公司将进一步发挥上市公司品牌效应，引进各方面人才，尤其是经验丰富的技术上的支持人才和市场销售人才。合理利用上市公司股权激励工具，发挥人才的能动性，实现人才优胜劣汰。
公司上市后各种芯片产品料号日益丰富，对供应链管理提出新的挑战。公司将继续加强供应链上下游协同合作，丰富公司供应商资源池，与核心供应商建立战略合作伙伴关系，采取多种措施来应对供应链管理的挑战，提高供应链管理效率。
证券之星估值分析提示航天科技盈利能力较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
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